Moldex3DоƬ·â×°Ä£¿é£¬ÄÜÐÖúÉè¼Æʦ·ÖÎö²»Í¬µÄоƬ·â×°³ÉÐÍÖƳ̡£
ÔÚתע³ÉÐÍ·ÖÎö (Transfer Molding) Óë³ÉÐ͵ײ¿Ì·ÖÎö (Molded Underfill) ÖУ¬Moldex3DоƬ·â×°³ÉÐÍÄ£¿éÄÜ·ÖÎö¿Õ¶´¡¢·ìºÏÏß¡¢ÈȹÌÐÔËÜÁϵÄÓ²»¯ÂÊ¡¢Á÷¶¯ÐÍʽ¼°×ª»¯ÂÊ£»Í¸¹ýºó´¦Àí½á¹û£¬Äܼì²âÇÌÇú¡¢½ðÏßÆ«ÒƼ°µ¼Ïß¼ÜÆ«ÒƵÄÏÖÏó¡£
ÔÚѹËõ³ÉÐÍ·ÖÎö (Compression Molding)£¯Ç¶Èëʽ¾§Ô²¼¶·â×°·ÖÎö (Embedded Wafer Level Package)£¯·ÇÁ÷¶¯ÐԵײ¿Ì·ÖÎö (No Flow Underfill)£¯·Çµ¼µçÐÔð¤×Å·ÖÎö (Non Conductive Paste)ÖУ¬Moldex3DоƬ·â×°³ÉÐÍÄ£¿éÄÜ·ÖÎö¿Õ¶´¡¢·ìºÏÏß¼°Á÷¶¯ÐÍʽ¡£
ÔÚëϸµ×²¿Ì·ÖÎö (Capillary Underfill) ÖУ¬ÄÜÄ£ÄâëϸÁ÷¶¯ (µ×½º²ÄÁÏÊܵ½µÄ±íÃæÕÅÁ¦Óëµ×½º¼ä½Ó´¥½ÇµÄÓ°Ïì)¡¢Í¹¿é¼°Ì¹ý³ÌµÄ»ù°å¡£Moldex3DÄ£ÄâÕæʵµÄÌ¹ý³Ì²½Ö裬Ԥ²â¿ÉÄܲúÉúµÄ¿Õ¶´Î»Öá£
×¢Ò⣺Moldex3DоƬ·â×°³ÉÐÍÄ£¿éÖ§³ÖsolidÓëeDesign (½öתע³ÉÐÍ) Íø¸ñÄ£ÐÍ¡£
1¡¢Ä£¿éµ¼ÀÀ (Modules Overview)
Moldex3DÖ§³ÖµÄоƬ·â×°³ÉÐÍÖƳ̣º
תע³ÉÐÍ (Transfer Molding)
תע³ÉÐÍÖƳ̽«Ð¾Æ¬·â×°£¬±ÜÃâоƬÊܵ½ÈκÎÍâÔÚÒòËصÄËðÉË¡£³£ÓõIJÄÁÏΪÌÕ´ÉÓëËÜÁÏ(»·Ñõ³ÉÐÍËÜÁÏEMC)£¬ÓÉÓÚËÜÁϳɱ¾½ÏµÍ£¬Òò´ËËÜÁÏתע³ÉÐÍÊdz£Óõķâ×°ÖƳ̼¼Êõ¡£
ÔÚתע³ÉÐÍÖƳÌÖУ¬Ðí¶àÎÊÌâÓ¦¼ÓÒÔ¿¼ÂÇ£¬°üº¬£ºÎ¢Ð¾Æ¬ÓëÆäËûµç×Ó×é¼þ (´òÏß½ÓºÏ) Ö®¼äµÄ½»»¥Á¬½Ó¡¢ÈȹÌÐÔ²ÄÁÏÓ²»¯¼°¸÷ÖÖÖƳÌÌõ¼þ¿ØÖÆ¡£´ËÍ⣬ÓÉÓÚ¸÷ÖÖ×é¼þ (»·ÑõËÜÁÏ¡¢Ð¾Æ¬¡¢µ¼Ï߼ܵÈ) Óв»Í¬µÄ²ÄÁÏ£¬ÇÒÔÚģѨÖеĽðÏßÃܶȼ«¸ß£¬Òò´Ë³£¼ûµÄȱÏÝÈç¿Õ¶´¡¢½ðÏßÆ«ÒÆ¡¢µ¼Ïß¼ÜÆ«ÒÆ¡¢ÇÌÇú¼°·ìºÏÏߵȶ¼ÊǷdz£ÖØÒªµÄÎÊÌâ¡£
תע³ÉÐÍÖƳ̣ºÊ×ÏÈ£¬»·ÑõËÜÁϱ»¼ÓÈÈÇÒ×¢ÈëģѨÖС£µ±Ä£Ñ¨±»³äÌîÍêȫʱ£¬Ó²»¯¹ý³Ì¿ªÊ¼¡£
ѹËõ³ÉÐÍ (Compression Molding)
£¨Ñ¹Ëõ³ÉÐÍ£¯Ç¶Èëʽ¾§Ô²¼¶·â×°£¯·ÇÁ÷¶¯ÐԵײ¿Ì£¯·Çµ¼µçÐÔð¤×Å£©
Moldex3DѹËõ³ÉÐÍÄ£¿éÄÜ·ÂÕæµ×²¿ÌÖƳÌÓ뾧Բ¼¶·â×°ÖƳ̡£Õë¶Ôµ×²¿Ì·â×°£¬ÄܼìÊÓ¶ÑջоƬÓë»ù°åÖ®¼äµÄ³äÌîÐÐΪ£¬²¢·ÖÎöѹËõÁ¦×÷ÓÃ֮ϵĽðÏßÆ«ÒÆÏÖÏó¡£Õë¶Ô¾§Ô²¼¶·â×°£¬ÄÜÔ¤²âÔÚѹËõ³ÉÐ͹ý³ÌÖÐÈÛ½ººñ¶ÈµÄ±ä»¯¡¢»ù°åÆ«ÒÆÐÐΪ¼°×î´ó¼ôÇÐÓ¦Á¦·Ö²¼¡£
͸¹ýѹËõ³ÉÐÍÖƳ̵ÄÄ£Äâ·ÖÎö£¬½«ÄÜÈ«Ãæ¿ØÖƹؼü³ÉÐÍÎÊÌ⣬È羧Á£·âװЧÂÊ¡¢ÎýÇò±ä»¯¼°½ðÏß´òÏßÓÅ»¯£¬ÒÔÌáÉýµç×ÓÓë³ß´çÉè¼Æ¸ü¾«ÃܵIJúÆ·ÖÊÁ¿¡£
¾§Ô²¼¶·â×°
·Çµ¼µçÐÔð¤×Å
µ×²¿Ì (Underfill)
µ×²¿Ì¼¼Êõ (Underfill) ÊǸ²¾§·â×°³ÉÐÍ (Flip-Chip) µÄÖƳÌÖ®Ò»¡£µ×²¿ÌÇøÓò¹»±¡ÒÔ½øÐÐëϸӦÓã¬ÇÒÑØ×ÅоƬµÄÒ»²à»òÁ½²àµÄÖÜΧ½øÐл·ÑõËÜÁÏ·ÅÖᣱíÃæÕÅÁ¦ÓëÈÈ£¬ÊÇÖ÷Òª¶Ôµ×²¿Ì²úÉúëϸ×÷ÓõÄÁ½ÏîÎïÀíÒòËØ¡£¶ø²»Í¬Óëëϸµ×²¿Ì (CUF)£¬³ÉÐ͵ײ¿Ì(MUF)µÄÖƳ̲»½öÓбíÃæÕÅÁ¦µÄ×÷Ó㬸üÊ©¼ÓÁËѹÁ¦À´ÈóäÌî˳ÀûÍê³É¡£
ÔÚÈÈÓë±íÃæÕÅÁ¦µÄÇý¶¯Ö®Ï£¬µ×½º²ÄÁÏÔÚÓ²»¯Ç°½åÓÉëϸ×÷Óûº»º×¢È뾧Á£ÏµĿռäÀï¡£´ËÇý¶¯Á¦½«»á´ó·ùÊܵ½ËÜÁÏ͹¿éÓë»ù°åÖ®¼ä±íÃæÕÅÁ¦µÄÓ°Ï죬²¢µ¼Ö³äÌîʱ¼ä²»Í¬¡£Ìʱ¼ä¹ý³¤¿ÉÄÜÔì³ÉËÜÁÏÔÚÌ½áÊøÇ°¼´²¿·ÖÓ²»¯£¬ÖÂʹºóÐøµÄÖƳÌÑÓ³Ù¡£
оƬ·â×°³ÉÐÍÖƳÌÄ¿Ç°ÔÚËÜÁϵijߴçËõ¼õ¡¢ºñ¶È¼õÉÙ¼°°ëµ¼ÌåоƬµÄ³ß´çÔö¼ÓµÈÒéÌâÈÔÓÐÐí¶àÌôÕ½£¬Òò´ËʹÓÃCAE¹¤¾ßÀ´ÐÖúÓÅ»¯³ÉÐÍÉè¼ÆÒѳÉΪ±ØÈ»Ç÷ÊÆ¡£
ëϸµ×²¿ÌµÄ¸²¾§·â×°³ÉÐÍÖƳÌSource: Hui Wang, Huamin Zhou, Yun Zhang, Dequn Li, Kai XuI., Computers & Fluids, 2011, 44:187-201.
³ÉÐ͵ײ¿Ì
2¡¢»ù±¾²½Öè?(Basic Procedures)
Moldex3DоƬ·â×°³ÉÐÍÄ£¿éÖ§³Ö²»Í¬µÄоƬ·â×°³ÉÐÍ·ÖÎö£º×ª×¢³ÉÐÍ·ÖÎö¡¢Ã«Ï¸µ×²¿Ì·ÖÎö¡¢³ÉÐ͵ײ¿Ì·ÖÎö¡¢Ñ¹Ëõ³ÉÐÍ·ÖÎö¡¢Ç¶Èëʽ¾§Ô²¼¶·â×°·ÖÎö£¬ÒÔ¼°·ÇÁ÷¶¯ÐԵײ¿Ì·ÖÎö£¯·Çµ¼µçÐÔð¤×Å·ÖÎö¡£ÔÚMoldex3D¿ªÊ¼Ê¹ÓÃʱ£¬µã»÷ÐÂÔöÀ´´´½¨ÐµÄоƬ·â×°ÏîÄ¿»ò¿ªÆôÀ´Ê¹ÓüÈÓеġ£Çë×¢ÒâÒª½«ÖƳÌÀàÐÍÉèΪоƬ·â×°À´ÆôÓÃÏà¹Ø¹¦ÄÜ¡£
ÒÔϽ«ÁгöоƬ·â×°³ÉÐ͵ÄÒ»°ã²½Ö裬½«·ÖΪÈý¸ö½×¶Î£º×¼±¸Ä£ÐÍ¡¢·ÖÎöÉ趨¼°ºó´¦Àí¡£ÈçͼËùʾ£¬Æä¸ö±ðÁ÷³ÌÒ²ÏêÁÐÔÚͼÖУ¬´ËÍ⣬ºìÉ«×ÖÌåµÄ²½ÖèÓ¦²»Í¬Ä£¿é½«»á²»Í¬£¬ÏêϸÄÚÈݽ«·Ö±ðÔÚ¸÷Õ½ÚÖнéÉÜ¡£
Éú²úÄ£Äâ
²½Öè2£º½¨Á¢ÐÂÏîÄ¿¡£
²½Öè3£º½¨Á¢ÐÂ×é±ð¡£
²½Öè4£º³ÉÐÍÌõ¼þÉ趨¡£
²½Öè5£º¼ÆËã²ÎÊýÉ趨¡£
²½Öè6£ºÖ´ÐзÖÎö¡£
ÔÚ·ÖÎö½áÊøºó£¬´Ó·ÖÎö½á¹ûÖÐÕì²âDZÔÚÎÊÌ⡣ʹÓà "±¨±íÉú³É³ÌÐò" ²úÉú±¨¸æ¡£ÒÔÏÂÏêÁзâ×°·ÖÎö²½Öè¡£
Æ´²«¹Ù·½ÍøÕ¾µÇ¼Èë¿Ú£¨BasiCAE£©£¬×¨×¢ÓÚΪ¹úÄڸ߿Ƽ¼µç×Ó¡¢°ëµ¼Ì塢ͨÐŵÈÐÐÒµÌṩÏȽøµÄµç×ÓÉè¼Æ×Ô¶¯»¯£¨EDA£©¡¢¹¤³Ì·ÂÕæ·ÖÎö£¨CAE£©¡¢°ëµ¼ÌåÆ÷¼þÈÈ×裨Rth£©¼°¹¦ÂÊÑ»·£¨Power Cycling£©ÈÈ¿É¿¿ÐÔ²âÊÔ£¬ÒÔ¼°Ñз¢Êý¾ÝÐÅÏ¢»¯¹ÜÀíµÄ½â¾ö·½°¸ºÍ²úÆ··þÎñ¡£
¸ü¶àÒµÎñ×Éѯ£¬ÇëÁªÏµ
µç»°£º13500040761
ÓÊÏ䣺george_qiu@basicae.com