使用聚氨酯(PU)、硅胶、环氧树脂进行电子灌封具有以下这些优势：
绝缘性能：聚氨酯(PU)、硅胶和环氧树脂具有有效的绝缘性能，保护电子组件不受潮湿、灰尘和其他环境因素影响，提高设备的稳定性和可靠性。
保护组件：电动车和行动装置，尤其是高功率组件，通常会受到机械震动或冲击的影响。因此会针对这些材料提供额外的防护，降低损坏风险。
耐高温性：灌封材料通常具有出色的耐高温性，有助于解决长时间大功率供电时产生的热能
充填和密封：聚氨酯(PU)、硅胶和环氧树脂能充填并密封电子组件周围的缝隙，降低湿气和灰尘进入的可能性，延长产命寿命
电子灌封技术显著地改善电子组件和产品的可靠性、耐用性和安全性。
然而，在灌封过程中必须解决因化学收缩产生的气泡(图一和二)、相变的热效应和残留应力(图三)。这些因素会影响到产品的生命周期和可靠度。
图一 电子马达中的气泡? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
图二 印刷电路板(PCB)底下的气泡
图三 残留应力
Moldex3D灌封模拟技术可以模拟灌封过程中的流动应力，有效预测气泡位置和大小。此外，灌封模拟可以全面分析在相变中的温度变化、化学反应、后熟化和收缩。
数值模拟可以在成型过程中的每个阶段提供完整的信息，从流动过程中的流动状态到相变和温度引起的收缩和翘曲变形。这些完善的数据都能协助厂商提升产能、精准地控制产品质量并有效地加速产品开发进程。
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