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产品名称：

Xpedition

产品简介

业务咨询，可拨打13500040761，或电邮至george_qiu@basicae.com,或扫描文末微信二维码与我们联系！

Xpedition

Xpedition 是实现当今最复杂 PCB 设计的技术领导者

概述

Xpedition? PCB layout 是紧密集成的 Xpedition Enterprise 产品系列的重要组成部分。通过将易用性与辅助设计的高级功能相结合，它为设计师和工程师提供业界领先的技术，以创造出当今最复杂的设计。布局环境包括自动布局规划和管理、自动辅助布线、可定制的多通道自动布线等。它高效地处理了大量约束、复杂布局和网络调线、高性能差分对布线和 HDI／微过孔技术的设计挑战，同时优化了制造设计质量。

Xpedition 的布局解决方案是以通用的集成环境消除在工具间跳转完成工作时的数据损失。通过业界领先的设计环境实现完整的布局和布线规划，以及辅助设计师的布线技术。设计师和工程师可以在单一环境中协作进行设计、布局和布线，并从共同数据库中轻松管理电气和制造规则。

集成的约束管理允许设计师和工程师输入全面的物理和电气规则定义，通过线上和批量规则验证确保设计质量。这种 “正确构建” 的方法，通过在整个设计周期中遵守约束，可以更快地完成设计，减少制造迭代次数。

Xpedition 布局工具还拥有业界领先的先进技术，包括：集成的 3D 布局、软硬结合板布局、RF 和搭配空腔和键合线接合的嵌入式设计，以及由 Xtreme 技术驱动的一流的多用户协作系统。先进的设计能力可以满足当今 PCB 设计技术的任何要求。

从最简单的图纸任务，到定义高速约束的复杂流程，再到高密度、可制造的布局与布线，“正确构建” 的方法的最终结果是缩短设计周期、提高生产率以及无与伦比的设计质量。

主要优势：

■ 集成规划、布局和布线的编辑环境缩短总的设计时间并提高生产效率

■ 解决最重要的 PCB 设计挑战，包括差分对布线、网络调线、制造优化、BGA 扇出以及微过孔技术

■ 通过个性化的用户界面、对象-动作结构和通用规则数据库提高生产效率。

■ 先进的自动辅助规划、布局和布线，包括动态覆铜层修复和泪滴焊盘创建，以减少复杂、高密度设计的周期时间。

■ “正确构建” 的设计方法带来高质量结果，消除清理时间

■ 通过并行的单一数据库、多用户的设计布局环境，实现高效的团队资源管理，大幅缩短设计时间。

■ 完全集成的，真实参数的，带布局、约束、设计规范检查的3D layout，以及逼真的可视化，最大限度地减少了 MCAD 的迭代次数。

■ 先进的封装和软硬结合板技术，能够轻松创造出采用最新技术的复杂设计

Layout 技术

■ 集成布局、布线的单一编辑环境缩短设计时间并提高生产效率

■ 在整个设计周期中使用共同的原理图和布局数据库来进行物理和电气的约束管理

■ 自动化的布局规划和管理，让布局规划更有效率

■ “正确构建” 的设计带来高质量结果，消除清理时间

■ 先进的自动辅助交互式、基于形状的规划和布线，包括任何角度和曲线的走线布线

■ 可定制多通道约束驱动的自动布线，具有 “正确构建” 的结果。

■ 动态 DFM 验证和清理设计，优化制造良品率

约束驱动的设计

约束定义

无论您是交互式布线还是自动布线，都可以管理大量约束集，以满足高速和 DFM 性能的要求。在原理图捕获和布局之间共享单一的约束管理环境，您可以使用直接嵌入在原理图和布局环境中的、精简的约束编辑器，在设计的阶段定义约束。约束包括同层和相邻层差分对、可控的阻抗、网络调度、匹配组、复杂和自定义拓扑结构、管脚对和管脚设置规则、最�。畲螅ヅ涑ざ群脱映�、Z 轴安全间距等。您还可以管理 2D 或 3D 布局的封装到封装约束，这将优化组装制造要求的布局安全间距。

通过制造供应商输入的通用行业格式，建立 PCB 叠层信息。然后，根据需要在类似的设计中复用这些信息。阻抗模型信息也可以输入，以建立满足高速要求设计的约束。

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输入并复用制造供应商的叠层信息

正确构建

设计师面临越来越多的挑战，他们需要自动管理复杂的系统约束集，以实现系统性能并减少原型迭代次数，而这些约束是无法手动管理的。“正确构建” 方法通过缩短清理违规行为的时间，来确保整个设计流程中的设计都是正确的，从而提高整体效率和质量，实现一次设计成功。物理、电气规则的动态验证和动态调整使网络保持在调整好的状态，以确保布局符合工程设计意图。

布局规划和管理

布局规划可以让设计师快速显示和实现工程师的设计意图，以生成最优元器件布局。元器件可以在原理图中预先定义，并在 PCB 中轻松管理。您使用个性化的电子表格界面制定布局策略，也可以在原理图中预先定义。这使得在花时间落实单个元器件位置之前，可以采用自上而下的方法来规划元器件组，从而生成优化的连接定义。规划完成后，就可以根据连接性快速安排组，并进行完善。利用易用的校准和间距工具进行布局规划和管理，将为您在布局进度的放置阶段提高速度和效率。

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层次化的元器件组能够获取工程意图，简化规划和布局

设计师辅助自动布线

草图布线

自动辅助布线提供了自动布线的速度和效率，并且用户可以完全控制，保证高质量。从 Sketch Router 开始，设计师可以画出草图路径来指导连接的布线位置。Sketch Router会对单条、几十条、甚至上百条网线进行布线，比手动布线快很多倍。草图布线注重质量，极少需要清理，通常完全不需要。布线完成率高（通常>90%），因为它能够自动优化 BGA 等元器件的逸出，使它们在没有任何额外过孔的情况下实现最优布线。Hug Router 可以应用于完成率不到 100% 的布线。Hug Router 利用现有的布线提取设计意图，创建位置偏差，从而实现布线流程的自动化。

草图规划让设计师能够使用草图规划制定优化的布线策略。这类规划可以像常规走线一样操作，并包含与 SketchRouter 相同的功能。草图规划可以通过批量的方式布线，同时进行多个规划。此外，Sketch Planning 还包括 Trunk Router，它让设计师能在不连接规划末端的情况下，设计布线草图规划路径。当 I/O 优化仍作用于 BGA 时，这很有用。Trunk Router 还包括在布线过程中完全支持屏蔽和过孔缝合。

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借助强大的差分对布线和网络调线功能进行 PCB 布局，实现先进的高速设计

交互式布线单个网络时，实时布线模式通过利用光标跟随技术进行布线，最大程度减少单端和差分对网络的工作量 —— 不需要再点击光标，甚至实现自动完成互连工作！

自动布线模式通过动态视觉反馈引导布线，同时推挤过孔和走线，甚至在布线时清理覆铜区域。额外的控制元件允许用户增加设计公差，以帮助提高电路板的制造良品率。当有大量的布线需要移动时，即使跨规则区域，动态移动功能也可以使走线平滑而快速地移动，同时自动删除多余的线段并保持高质量。此外，在不允许 45 度布线的非对称通孔焊盘阵列中，您可以轻松地以适宜的角度和曲线在通孔焊盘周围布线，以绕开最具挑战性的BGA模式。

网络调线

提供多种方法来调整设计中的走线，以减少布线时间。自动调线为用户提供了开发电路板的高密度区域的能力，以在需要的地方增加走线的长度。网络也可以在自动布线通道内进行调整，或在选择范围内自动调整，以满足长度和电气规则。这些规则可能还包括封装长度和过孔延迟／长度。此外，使用时序约束，可以完成差分对的自动相位或锯齿调线。一旦满足约束，自动调线将保持网络状态，即使在推挤操作期间。在交互式布线时，会显示图形化的调线辅助工具以提供指导。连接完成后，布线会被自动调线。先进的自动辅助调线功能使设计师可以实现更多交互式控制，以精确地增加长度，从而满足最复杂的约束定义。Dynamic Hazards 功能会在您编辑网络时更新，提供有关约束的即时反馈。

差分对布线

快速而轻松地完成布线和编辑差分对，将改变您对高速设计的看法。阻抗可以通过层／对间距规则轻松控制。如果编辑了一条走线，该对中的另一条走线将自动随之移动。使用曲线的和任意角度的走线，可以轻松地通过交错的管脚或高密度区域布线差分对。通孔焊盘输入和借助强大的差分对布线和网络调线功能进行 PCB 布局，实现先过孔控制是自动化的，可在较短的收敛时间内提供对称的通孔焊盘输入。宽边或相邻层差分对布线功能为在高密度的 PCB 上布线关键信号增加了另一个有价值的选择。

先进的互联布线 (HDI)

当今的高密度设计，包括管脚／球间距非常细的高管脚数封装，如 BGA、CSP、COB 和 DCA，需要复杂的过孔结构规则和微过孔几何形状的布线，包括全面的焊盘内过孔规则。这些设计超越了传统层压配对的方法。

PCB 布局有助于实现在层压板上建立结构设计，并提供可完全由用户控制的堆叠交错的微过孔结构，以及如何定义、放置和编辑它们。如果需要，动态去除过孔和通孔焊盘可用于增加高密度设计的布线空间，并且系统将根据需要在钻孔或焊盘之间保持适当的 DFM 安全间距。

先进的布线自动化可从高密度的高引脚数器件实现自定义逸出模式的快速布线。高密度封装的复杂扇出可以自动进行自主优化，并具有手动布线的外观和感觉。

按区域划分的规则

通过按区域划分的规则，设计师可以考虑高密度区域对总体设计可制造性的限制，良品率和成本的影响。规则区域表示完整的物理规则集，线上和批量处理设计规范检查 (DRC) 以及交互式和自动布线都遵循这些规则集。进出规则区域时，走线宽度，过孔大小和跨度以及安全间距会动态变化。

动态区域填充

动态区域填充使设计人员可以看到在整个设计流程中将要制造的实际覆铜金属。这样能够可视化覆铜金属的布局和布线效果，以确保设计更改符合您的电气规则。可以根据热性能或连接性的要求（例如在高管脚数器件上）创建复杂的区域填充策略。在编辑电路板时，区域填充会自动修复走线，过孔，通孔焊盘和其他填充物。移动过孔会推挤其他过孔、走线和区域填充，并且会自动保持连接性。必要时，先进的 Z 轴约束还可以动态清除相邻层上的区域填充。

3D 布局

将 PCB 设计流程集成到机电领域的挑战之一是，能否将前移验证集成到 PCB 布局流程中以发现机电设计。3D 布局是完全集成的 2D/3D 环境，并使用与 PCB 布局工具相同的选择、规划和布局功能。真正的参数化 3D 机械内核使用了完整的 3D 约束集以及动态碰撞检测和批量验证，以确保机电设计没有错误。电路板元素（如走线，元器件，丝�。韬覆愫凸祝┑耐耆普婵墒踊Ч哂型该餍�、Z 轴缩放、视图／旋转控制以及x/y/z切割平面。

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PCB 布局为具有自定义样式的增层和过孔结构提供了先进工具

3D 布局中包含约 490 万个零件的 3D模型库。您还可以导入自己的模型，甚至可以从参数元器件模板创建自己的模型。3D 模型可以在设计项目环境中轻松管理，也可以作为整个企业库配置的一部分轻松管理。您还可以导入机械元器件，例如外壳和散热器，甚至其他 PCB 设计的子组件，也可以提供真正的机械多板功能。

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3D 可视化、布局和验证对 PCB 机电设计进行优化

设计完成后，您可以使用集成的 MCAD Collaboration 工具与流行的行业机械设计系统进行协作。您还可以将设计导出为标准行业格式，并利用 3D PDF 和文档工具来完成设计封装。

Xpedition 3D 布局是您的 PCB 设计工具包中的关键元素，将以当今的先进机电设计首先进入市场。

软硬结合板布局

许多新的机电产品推动了对软板和软硬结合板系统的需求。除了 Xpedition 中集成的 3D 流程外，我们还拥有一流的软板设计流程。软板和软硬结合板的 PCB 解决了必须在恶劣条件下运行高度复杂和高密度设计的挑战。软板系统轻巧、紧凑且耐用，可采用三种尺寸在非常复杂的机械外壳内优化产品。

Xpedition 的软硬结合板设计功能使设计师可以按区域（包括定义的补强板、覆盖层和曲面区域）对具有多个叠层的电气产品进行建模。用户可以轻松完成对软板设计所有参数的控制，并且一旦完成，就可以对其进行目视并检查集成 3D 环境中的机械安全距离。

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嵌入式原理图视图提供了设计的当前快照，用于交叉探查和 PCB 的内部布局

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在 Xpedition 集成 3D 环境中轻松设计和验证软硬结合板产品

设计复用

设计复用使复制电路的流程自动化，从而缩短整个 PCB 设计周期，同时通过使用已知的优质 IP 提高了质量。集成的复制电路功能允许使用先进等价算法在设计内部和设计之间复制和粘贴电路，以在复制流程中将原理图逻辑自动映射到电路中。此外，使用群组规划和布局可以让设计复用更加强大。正式的设计复用�？樵谥行脑庵写唇ú⒋娲⒖筛从玫牡缏纺？椋òㄔ硗迹琍CB 布局和布线数据）。该 IP可以在整个企业系统中共享，并且可以在同一设计和跨多个设计中进行放置和修改。

派生管理

派生管理工具能从单一设计数据库创建多个产品配置。集成的管理界面最大程度地减少错误，降低成本，提高设计质量并提高生产效率。布局环境允许在原理图和布局中并行定义派生信息，包括功能管理的派生。定义完成后，可以自动创建派生的文档图纸输出和物料清单。

设计协作

原理图设计协作

工程设计的变更可能会造成延迟和错误。设计协作消除了限制原理图／布局流程中变更的障碍。无论是单一原理图的设计师，还是多个原理图设计师进行协作，Xpedition 均可在布局进行时支持并行约束和逻辑更改，使原理图和布局与强大的集成功能同步。对原理图和／或布局所做的变更可以很容易地更新到公共数据库中，同时不会中断设计周期。PCB 设计师还可以访问布局工具中的嵌入式原理图视图。

并行团队设计

一流的 Xpedition 团队布局由 Xtreme 技术提供支持，能使多个设计师可以在单一 PCB 布局设计数据库中同时工作。对于进度计划比较严格的 PCB 设计，并行布局可实现在地理位置分散或功能型组织的 PCB 设计团队之间进行协作，以最大限度地提高生产率，并大大缩短设计上市时间。它专为即时配置而设计，并且具有与单一用户副本相同的功能。无需耗时的培训，也无需更改公司的基础架构或库即可实施。完整的详细信息，请参考 Xpedition xPCB TeamLayout 的数据表单。

设计验证

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在布局期间，约束要求可能会发生变化。设计师必须能够在约束定义的任何位置验证布局。完整的线上电气和批量处理设计规范验证可轻松验证您的设计是否正确构建。在设计中动态显示设计�：Σ⒔薪徊嫣讲�。易用的个性化电子表格让设计师可以动态地审查线上、批量和 3D 设计�：Γ缓笤谏杓浦卸云浣薪徊嫣讲椤�

可对�：σ蛩厣仙员闶侗�。一旦发现安全间距不合规范，可以单选或多选以进行自动修复。修复�：螅峤浯游：α斜碇卸境Ａ斜硎降缱颖砀窕乖市砩杓剖ι蟛樵� Xpedition 流程内其他工具（例如 Hyperlynx DRC 和 ValorNPI）中检查过的�：Γ⑶叶嘉挥谝桓鲆锥寥〉奈恢�。

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易用的集成电子表格有助于检查设计中的所有�：Γɡ醋� Valor NPI 等其他工具的危害

可制造性设计

在制造流程中创建和分发制造数据到生产现场会给设计带来挑战，在这种情况下，错误会付出昂贵的代价，包括时间和金钱。约束管理器包含制造规则，这些规则可按区域优化元器件的安全间距和物理安全间距，并在设计流程中进行动态检查。先进的自动辅助交互式布线优化了布线功能，能在运行中进行检查，以减少制造问题。此外，与 Mentor Graphics Valor NPI 的紧密集成，允许布局设计师利用制造供应商最终验证使用的相同约束，并采用前移集成验证方法访问 DFM 验证的行业标志性解决方案，来检查使用动态设计验证环境查找出的任何�：�。

在布局环境中可以直接创建制造文档和输出，因此任何最后一刻的布局变更都会自动同步。制造数据创建和分发的自动化和自定义化，可提高质量、准确性和设计吞吐量。数据能够以 ODB++ 格式输出到制造中，以确保所有制造数据都被涵盖并同步，并且保持设计意图。同时还支持其他 CAM 格式和报告，包括 Gerber、NC 钻孔，以及拾取和放置。

先进和新兴的 PCB 技术

RF 电路设计

RF 电路可以直接设计到您的 PCB 布局中，也可以使用动态链路从 Agilent 和 AWR 工具转移设计，从而消除了容易出错的转换过程。PCB 布局了解 RF 电路，而不是简单地转换设计。原理图输入和 RF 电路布局可以在一种环境中开始，在另一种环境中继续；动态链路可提供最大的灵活性。RF仿真器提供了 RF 仿真环境的仿真、调线和优化功能。动态链路将完整的 RF 电路意图传输到 RF 仿真器。传输的只有RF 仿真器为实现成功仿真所需的内容，而非整个电路。

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使用 RF 设计工具，可以从原理图中定义和放置 RF 形状，并且可以随时添加调线

嵌入式无源／有源设计

Xpedition 使用嵌入式无源／有源器件自动创建布局，这以前需要花费数周时间才能完成。随着 IC 和 FPGA 速度和密度的提升，它们需要更多的无源元器件（电阻器和电容器）—— 有些可能需要数百个。与离散的 SMD 相比，以嵌入方式实现的元器件可以显著减小电路板尺寸并提高性能。一个完整的嵌入式解决方案诞生了：根据电路板的尺寸和成本，无源材料的选择，材料供应商的库驱动的自动合成以及完整的制造数据生成，权衡工具来决定哪些元器件能够以嵌入的方式实现。嵌入式有源元器件也可以用于您最先进的设计中。

自动化

自动化提供定制功能，以自动化特定和独特的设计流程，从而提高效率。设计和布局产品的可延展性允许创建自定义功能，自动执行重复性任务，以及根据客户特定用例定制流程。使用多种行业标准语言（VBscript、Jscript、TCL、Java、VB6、C++、C＃、VB.NET...）可最大程度地缩短公司程序员的启动时间，并促进脚本复用。结果是，自动化减少了出错，提高了生产率，提高了设计性能、质量和可靠性，降低了设计成本，并缩短了上市时间（以及获利时间）。

先进封装

通常，裸芯片级封装设计是在单独的工具中完成的，但是使用 Xpedition，可以在同一集成数据库中使用打线接合技术将裸芯片级的封装嵌入到布局中。在集成的约束管理器中，保持了用于空腔设计、板上芯片、多个裸芯片和堆叠裸芯片的先进约束定义。可使用易用的向导程序来创建先进的裸芯片固晶式样，并可使用 3D 可视化来验证打线接合是否存在 DRC 错误。

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